Штучная и мелкосерийная сборка прототипов
Выполняю полный цикл монтажа опытных образцов и инженерных прототипов спроектированных устройств. Наличие специализированного паяльного, измерительного оборудования и конвекционной печи оплавления обеспечивает качественный монтаж SMD и выводных (DIP) компонентов в корпусах SOIC, SOT, LQFP. Ограничение по объему одной партии — обсуждаемо в индивидуальном порядке.
💰 Стоимость монтажных работ:
Штучная ручная пайка (DIY):
от 15–20 ₽ / шт.
Стоимость монтажа одного дискретного компонента (SMD/DIP элементов, резисторов, конденсаторов, клеммников) для радиолюбительских плат.
Сборка в печи оплавления:
от 100–150 ₽ / чип
Монтаж опытных серий плат и многовыводных микросхем (SOIC, LQFP) с применением паяльной пасты и запеканием по термопрофилю.